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Marvell 创新的 MoChi 及 FLC 架构为基础,推出业界首款四核心及

Marvell 创新的 MoChi 及 FLC 架构为基础,推出业界首款四核心及

全球整合晶片解决方案领导者 Marvell 6 日宣布,推出其高效能、Marvell® hyper-scale AP806 以及 ARMADA® A3700 晶片,为 Marvell 旗舰 64 位元 ARM Powered® 产品,并以 Marvell 创新模组晶片或 MoChi™ 架构的为基础。Marvell 提供完整的晶片解决方案,包括行动通讯、储存、物联网 (Internet of Thing,IoT)、云端基础建设、数位娱乐与家庭内容传递等领域,以及 Kinoma® 软体的研发,持续推动「Smart Life and Smart Lifestyle」的愿景。

AP806 整合了 Marvell Final-Level Cache(FLC)架构,设计成一个具备多个储存及网路附属架构的虚拟 SoC(Marvell VSoC™)。AP806 以开创性 ARM® Cortex®-A72 为基础的 SoC,能够轻易、无缝地与其他 Marvell MoChi 模组相连,创建出一个虚拟的 SoC,能够降低系统成本、简化电路板设计,并且加快产品上市的时间。MoChi 架构提供开发者以及工程师设计上的弹性,以设计出个别需求的解决方案,让 Hyper-Scale 四核心 ARM Cortex-A72 AP806 成为市场上全方位、先进的 SoC。

Marvell 也同时推出 MoChi 架构系列的另一项产品──ARMADA A3700,是以双核心与单核心 Cortex-A53 为基础的晶片,整合了混合式网路和储存 IP,能够透过附加的 MoChi 模组,藉由连网以及卸载选项进行扩增,像是封包处理器卸载、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、ZigBee、USB、SATA 等。ARMADA A3700 晶片适用于云端分布式储存、网路管理、家庭和小型办公室/家庭办公室(SOHO)路由器与储存解决方案,以及电池供电的 IoT 设备。 Marvell AP806 以及 ARMADA A3700 MoChi 晶片,延续前一代 ARMADA SoC 的成功,像是现在能够以 2GHz 核心时脉运行的 Cortex-A9 为基础的 ARMADA 380。

Marvell 智慧网路装置和解决方案(SNDS)事业部资深副总裁 Maya Strelar-Migotti 表示:「这是一个重要的里程碑,我们首度推出以 Marvell 独特的 MoChi 和 FLC 架构为基础所设计的产品。我们很期待能够看到该产品对科技产业的重要影响,以持续推动『Smart Life and Smart Lifestyle』的愿景。」Marvell MoChi 及 FLC 架构能够提供一个创新解决方案,协助业界度过转换至新製程技术节点的重要转捩点,并满足客户对于较低运作功率系统的关键需求。Marvell AP806 及 ARMADA A3700 是首款 Marvell 长期供应的 MoChi 模组,重新定义我们创新及设计装置的方式,带来全新的、符合成本及能源效益的解决方案,并协助改善人类的生活模式。」

The Linley Group 创办人暨主要分析师 Linley Gwennap 表示:「随着业界持续地推动先进製程节点,将会带来整合度越来越高的 SoC。然而,突破 28 奈米后,急剧上升的研发和光罩成本,已经开始在挑战半导体公司的底线。Marvell AP806 和 MoChi 模组的推出,是创造一个全新製程的第一步,能够改变整个产业设计晶片的方式。这款虚拟 SoC 是一种更简单、更弹性的方法,能够降低设计成本,并且加速产品上市时间。」

Marvell MoChi 架构能够解决製造 SoC 的挑战。过去业界透过整合提供卓越的成本优势,如今已达到极限,无法明显的降低每个电晶体的成本。AP806 和 ARMADA A3700 採用了 MoChi 架构,在每个 MoChi 构件中提供最佳化的製程选择,减少了针对单一架构的软体投资,并能够无限配置,同时能缩短产品上市的时间。MoChi 架构的关键要素,是 Marvell 第二代 Aurora2 同调互连技术。这个高速、高频宽的互连技术,有效地结合 CPU 丛集以及 MCI 介面,以达到同调、高效能表现的流量。而 AP806 也以 Marvell Final-Level-Cache (FLC)技术为基础,大幅减少系统中所需的 DRAM 主记忆体,并以较小型的高速 DRAM 快取以及价格低廉的 SSD 主记忆体替代,显着地降低成本并节能。

ARM 嵌入事业群行销副总裁 Charlene Marini 表示:「为了因应流量及储存的指数级增长,网路和云端基础建设正迅速地发展中,而 ARM 生态系统为了因应这样的情况,採用多种高度整合的解决方案,像是 Marvell Hyper-Scale AP806 以及 ARMADA A3700 晶片,即整合了节能的 ARM Cortex-A72 以及 Cortex- A53 处理器,并採用 MoChi 架构,提供一个可高度扩展的平台,用以开发创新的储存及网路解决方案,并简化了系统整合。」

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